mcu芯片有什么不同
车规级触控MCU，迎来新蓝海,下面一起来看看本站小编半导体行业观察给大家精心整理的答案，希望对您有帮助
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当前，汽车行业正在进行一场变革。电动化，智能化，网联化已成为汽车行业的长期演进趋势，从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制域，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端。
这一变革将引发一系列产业链连锁反应，带动汽车半导体市场迎来新一波的爆发。IHS Makit数据预测，随着汽车电子需求持续旺盛，预计汽车半导体市场规模将于2030年达到1100亿美元。其中，MCU作为汽车电子控制系统的核心，在车内应用十分广泛，涵盖车身控制、信息娱乐系统、驾驶辅助、动力总成控制等各个领域。在当前汽车“四化”趋势下，车规级MCU迎来了巨大的增量需求。
在传统燃油车上，单车MCU用量大约在50-100颗，而智能电动汽车有望实现翻倍甚至更多。据IC Insights预测，2023年全球车规级MCU市场规模将有望增长至88亿美元。
其中，汽车智能化的发展推动人机交互方式的革新，车内传统按键向智能按键以及智能表面的转变成为新的发展趋势。
例如车钥匙应用中，传统的机械按键替代为压力按键可以实现全防水设计；汽车座舱也开始从传统静态表面快速朝着集成了座椅调节、智能B柱、车内氛围灯及影音娱乐等控制功能于一体的智能表面方向发展。
智能触控按键除了提供传统机械按键的功能外，还打造了无实体按键、一体化、防误触的座舱人机交互界面，实现更高级、极简又更人性化的设计需求，提升驾驶员和乘员的用户体验。此外，在结构件的小体积轻量化方面也显示出越来越明显的优势。
从目前市场现状来看，汽车中应用压感触控按键只替代了部分机械按键功能，单车替代率还不足25%。车内传统机械按键部分如方向盘、车灯、雨刷、座椅、车窗、空调、娱乐中控、门把手、启动/停车、智能Logo，还有阅读灯/天窗等顶部控制器以及挡位控制、脚踢控制器按键等几十个按键，都正在逐渐由机械开关向智能开关的方向演变。
可以预见，未来两三年车载智能触控领域有望迎来爆发式的增长。这一系列应用场景的变革均加大了汽车对智能触控MCU的需求，据相关数据测算，现阶段单车上的触控MCU平均用量大概在4-5颗，未来有望增长到20颗以上，正在催生出一片新蓝海市场。
触控MCU的挑战和趋势
基于车规级MCU较高的设计门槛和对产品开发能力的高要求，相比通用MCU，目前车规级MCU供应商数量较少。从当前车规级触控MCU市场来看，供应商以英飞凌、Microchip等海外大厂为主，触摸开关大多是基于纯电容方案进行的参考设计。
然而，有业内人士向笔者表示，从实际应用中的体验和感受来讲，纯电容触控MCU方案在检测灵敏度、防水性、防误触和电磁干扰（EMI）方面存在不足和优化空间。
灵敏度方面，希望触摸电极的设计能有最小的对地寄生电容，这样在触摸状态下会产生更大的相对电容量变化，灵敏度高；在防水和防误触方面，当液体与电容式传感器发生接触时，电容值会增加，很容易造成触控反馈的误判。
EMC抗干扰上，特别是抗射频干扰方面，希望触摸电极有低的对地阻抗，以减少射频能量的接收。一般的做法是在触摸电极周围加地线屏蔽环或在PCB的另一面加地屏蔽层，但这势必会增加对地寄生电容降低灵敏度，与上述灵敏度的要求是背离的。另外，在汽车电子应用中，触摸电极往往是单层的ITO或其它薄膜形式，增加地屏蔽层不可实现，这进一步增加了EMC设计的难度和复杂性。
综合来看，单纯的电容触控会由于身体的无意触碰、覆盖水滴或者受到外部噪声或电磁干扰等都可能会产生误触发。因此，要实现可靠的电容触摸按键功能需要硬件方面经验的积累和软件算法的多轮优化，最终往往是多个性能指标、可靠性和抗干扰方面的折衷方案。
面对这些技术挑战，引入两种不同的检测方式则可以大大简化硬件和软件发面的设计难度，在实现高灵敏度的情况下也可以满足抗干扰性能实现可靠的触摸检测。当前，通过压力传感器+电容触控的技术整合成为了汽车压感触控的创新技术方案，高灵敏度的压力检测用于识别按压动作，电容触控用于按压位置的定位，两者是“与”的关系。
采用压力触控和电容触控融合的双模方案存在诸多优势，能很好的解决上述挑战：
防水效果好：水流容易造成电容误触但难以造成压力触控的误触，压力和电容采用“与”的方式，水滴或水流同时触发的概率显著降低。另外，通过两种方式产生触发的精确时间和波形形态进行二次软件算法滤波与判断，可完全杜绝由于水造成的可能的误触现象。
降低误触：压力+电容触控可消除由于静电、干扰以及无意触碰等导致的误触现象，大大提高可靠性。
EMC测试更易通过：压力检测是差分输入，内在对共模干扰有很好的抑制作用，加上电桥等效阻抗低，接收干扰的功率低，抗电磁干扰的性能优异。电容电极类似天线，较容易受到干扰，EMC较难通过，但实现成本低。通过结合压力和电容可以发挥两者各自的优势，缩短开发和测试周期。
压力检测装配方式灵活：可以采用表贴也可以采用悬臂梁，简支梁等结构，使用简易。
综合来看，双模触控方案具有高可靠性、应用简单以及性价比高等诸多优势，在这场人机交互的变革中，双模汽车压力触控技术将扮演起不可或缺的角色，进而带动车载智能触控产业链技术的创新发展。
车规级双模触控MCU，本土厂商新突破
从MCU产业模式来看，传统的汽车电子MCU供应商以IDM为主，而基于以往半导体市场盛衰周期的经验，IDM厂商在扩产时会考虑产能利用率和投资回报，扩产相对谨慎，在新的技术浪潮下，新产能投资缓慢。从几个主要MCU 厂商发布的信息来看，随着当下市场需求的快速增长，整个车规级MCU供应状况更加紧张，今年二三季度车规级MCU的价格将有新一波的上涨，货期也在继续拉长，这一趋势预计还会持续较长时间。
因此，面对车规级触控MCU向更具技术优势的双模MCU转变趋势，以及该市场的增量需求，英飞凌、Microchip等国外大厂开始变得“束手无力”。一方面，他们尚不能提供创新性的车规级双模触控MCU产品；另一方面，国外大厂在产能、交货周期以及价格和技术支持方面都存在挑战。目前客户端都在积极的寻找替代方案，以满足快速增长的需求。
同时，在近两年一系列汽车供应链危机的警醒下，越来越多的自主车企从提升供应链安全的角度考虑，开始有意识地培养本土供应商，这也给了国内芯片企业很好的展示机会。加之芯片持续短缺，也在一定程度上倒逼本土企业自主突围，多重因素的叠加作用下，为本土芯片供应商提供了良好的发展契机。
针对车用触控MCU，国内芯片厂商近年来也在积极布局，不断取得新突破。
作为本土智能触控芯片赛道的代表厂商，泰矽微今年3月正式量产了专用于汽车智能表面和智能触控开关的TCAE31-QDA2和TCAE11-QDA2两款专用MCU芯片，可以部分解决触控专用MCU市场供应不足，替代品少的问题，两款芯片均已通过AEC-Q100 Grade 2完整的可靠性认证测试。
其中，TCAE11是纯电容触摸的芯片，支持最多10路的电容触摸通道，功能上方面可以完全替代国外品牌；而TCAE31则是全球首款同时支持电容触控和压力感应的车规级MCU芯片，截止目前国内外尚未有此类车规级芯片面世。
据了解，TCAE31 MCU是泰矽微创新性的将压力触控和电容触控融合形成单芯片解决方案的技术成果，其充分考虑了实际应用中可能面临的复杂变化要素，通过宽范围实时动态补偿结合智能演算法实现压力检测的持续可靠性。再结合电容触摸通道，实现电容+压感复合智能按键，可真正实现汽车应用所需的高抗干扰，防误触，防水等高可靠性要求，适用于如智能表面、智能B柱、智能中控、智能Logo、智能门把手等复杂的车内和车外应用环境。
作为用于传统机械按键或旋钮的替代方案，TCAE31在提升用户体验的同时可以简化面板结构设计，降低成本。另外也具有防尘、防水、防静电等防护功能，融合压力和电容两种检测可以避免误判，提高检测可靠性。
泰矽微创始人熊海峰向笔者强调，TCAE31单颗芯片即可同时实现两路压力传感和10路电容传感，能够在实现高性能的同时兼顾对功耗的良好控制。
此外，在成本方面也是其优势所在。泰矽微研发的车规压力和电容触控二合一双模芯片性价比较高，配合车规级压力触控薄膜传感器，整体成本与传统国外品牌纯电容触控芯片价格相当，但整体可靠性和人机交互体验提升一大截，具有很高的性价比。
除了芯片，泰矽微同时还可以为客户提供全方位的用于评估、测试、生产的软硬件平台，涵盖芯片评估、垂直方案、生产以及仿真调试下载工具等，可以简化代码开发，助力客户实现高效的产品开发和导入。泰矽微也可以根据客户特定项目提供从原理图到PCB到EMC 测试的完整方案，进一步缩短产品开发周期。
可以看到，相较于国外供应商，泰矽微不仅可以提供更具技术优势的双模触控MCU，并且在供货与支持方面都更有保障，能够提供原厂保供和原创直接技术支持。
正因为如此，在TCAExx-QDA2芯片推出后，很快在各类汽车智能按键应用中得到了多个整车厂和Tier1厂商的认可与方案导入。目前已有超50家各类汽车客户和主机厂进入实质开发阶段并有多个定点项目，最早预计将于年内导入量产。
值得关注的是，在刚刚举办的第十二届“松山湖论坛”上，泰矽微TCAE31A-QDA2还是本届论坛本土创新IC新品推介产品之一，可见其实力和价值正在得到市场和客户的认可。
熊海峰透露，基于已有成绩，目前泰矽微也在围绕智能触控开展下一代产品研发，在兼容通用触控MCU芯片的同时，进一步融入更多的功能，提升芯片集成度，在人机交互方面给予用户更好的体验，引领车规触控芯片市场。
写在最后
据IC Insights统计，整体MCU市场在2021年的平均售价（ASP）上涨12%，创下25年来的最大涨幅记录。
MCU市场历史与未来预测
（图源：IC Insights）
在经历过2021年全面大缺货后，近期消费类电子市场看到了较为明显的过剩，消费类MCU市场拉货动能趋缓。然而，相比消费市场需求疲软，以汽车为代表的高端应用场景的电子需求还在持续提升，尤其是车用MCU产品景气度依旧较高。
IC Insights发布的《McClean》报告指出，今年汽车MCU的增长将超过其他大多数终端市场，预估达215亿美元，年增10%，续创历史新高。其中，车用MCU比重达40%，且为未来5年增速最快的应用市场。
综合来看，目前全球MCU市场已出现结构性失衡，消费市场MCU需求有所下降，但部分高端MCU市场依然处于短缺状态，车规级MCU首当其冲。基于车规MCU的战略重要性、稀缺性，出于供应链安全考虑，国内客户对使用国产芯片的意愿不断增强，越来越多的主机厂倾向于优先选择可用的国产MCU芯片。
在此过程中，由于国产替代主要对标的是国际大厂，对产品质量的把控，以及在可靠性上持续的优化分析能力尤为关键，其他还包括敏锐的客户服务意识、深入的客户支持、提供整体解决方案的能力和足够的资金支持，都是取胜的关键要素
在此趋势和机遇下，随着TCAExx-QDA2系列的正式量产及车厂的产品导入，意味着泰矽微在实现车规级MCU国产替代方面取得了显著进展，并实现了"自我造血"能力。
泰矽微的突破也代表着国产MCU的突破。接下来，国产MCU应在市场需求和国产替代的双重契机下，集中力量进一步加大在车规级芯片领域的投入和创新力度，实现车规MCU的新突围，并有序迈入国际市场，在竞合关系中再上新台阶。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3123内容，欢迎关注。
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SinhMicro昇生微电子创立于2017年，是一家致力于为IOT终端节点的创新应用打造一流MCU芯片平台的新创公司。团队成员来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，MCU设计实现能力。同时拥有触控按键、传感融合、人机交互、安全操作系统等物联网终端节点智能控制系统设计和算法设计能力，深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统，熟悉智能硬件生态和渠道。
昇生微电子公司产品线分智能电能管理类MCU SOC、智能人机交互类MCU SOC，公司成立两年，多款MCU SOC芯片产品已在国内知名智能硬件平台量产，如万魔、漫步者、努比亚等等，期待更多品牌产品应用面世。
我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过500款热门音频产品拆解研究，共发现了昇生微的7款MCU产品和22款TWS耳机的应用案例。
2020年12月17日，昇生微电子在我爱音频网举办的2020（冬季）亚洲蓝牙耳机展上发布重磅新品——适用于TWS充电舱的新一代MCU产品平台，充电升压全集成的MCU主芯片SS900X以及支持Qi协议的无线充前端套片SSA101，满足TWS产品在2021年升级迭代的需求。
下面一起来看我爱音频网汇总的昇生微MCU芯片介绍和应用案例吧，点击拆解报告标题可查看完整内容！
1、昇生微电子SS900X
SS900X是昇生微电子集成了充电和升压管理功能的AD型单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
同时发布的SSA101是针对Qi无线充RX端应用的高集成度芯片，搭配昇生微无线充W系列MCU芯片，支持QI协议认证规格。
2、昇生微电子SS881A
昇生微电子SS881A是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。SS881X是昇生微POWR MCU系列的产品之一，芯片集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。
应用案例：（01）拆解报告：漫步者 DreamPods 真无线蓝牙耳机（02）拆解报告：漫步者 FunBuds 真无线降噪耳机（03）拆解报告：漫步者 TWS NB2 真无线降噪耳机
3、昇生微电子SS881Q
昇生微电子SS881Q，内置充电管理的8051内核MCU，用于耳机充电盒内部电池充电及充电盒整机控制，采用QFN封装节省空间。充电盒采用模拟前端整流电路+SS881Q的Qi协议功率控制模块共同实现无线充电接收功能，兼容Qi协议。
应用案例：（01）拆解报告：紫米 ZMI PurPods Pro 真无线降噪耳机
4、昇生微电子SS809
昇生微电子SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机，内置丰富的接口功能、灵活的配置模式和不同的低功耗选项。主要应用于需要充电和智能控制的便携式电子设备，带来精简的外围成本、优秀的性能和便捷的开发。
昇生微电子SS809内置线性充电单元为锂电池充电，同时有专门的耳机通信接口，实现充电盒跟耳机双向通信功能。还有支持无线充的QW系列，满足不同的产品规格需求。
昇生微电子SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级其固件，便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面，除了控制1-5颗灯显示外，还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等，为工程师提供了自由编程的发挥空间。
昇生微SS809全系列和SS881X全系列均通过了IEC 62368认证，POWER MCU全系列产品均支持该认证要求。
应用案例：
（01）拆解报告：1MORE万魔 Stylish 真无线蓝牙耳机（02）拆解报告：Astrotec阿思翠 S80 真无线蓝牙耳机（03）拆解报告：EDIFIER漫步者 LolliPods 真无线蓝牙耳机（04）拆解报告：EDIFIER漫步者 TO-U2 真无线蓝牙耳机 冇心版（05）拆解报告：EDIFIER漫步者 TWS1 真无线蓝牙耳机（06）拆解报告：EDIFIER漫步者 HECATE GM6 真无线游戏耳机（07）拆解报告：FIIL CC 真无线蓝牙耳机（08）拆解报告：KUGOU酷狗 彩虹糖 真无线蓝牙耳机（09）拆解报告：LINNER聆耳 NC100 真无线降噪耳机（10）拆解报告：努比亚 nubia Pods 真无线蓝牙耳机（11）拆解报告：Philips飞利浦TAT1285真无线蓝牙耳机（12）拆解报告：Skullcandy Jib True 真无线蓝牙耳机（13）拆解报告：足球/篮球造型 真无线蓝牙耳机
5、昇生微电子SS809Q
昇生微电子SS809Q是一款集成了电源管理功能的AD型单片机，其尺寸小巧，功能强大；主要应用于需要充电和智能控制的便携式电子产品，如TWS耳机充电盒、健身配件、个人护理设备等，并带来更简洁的外围、更优秀的性能以及更高的可靠性；同时也更易于开发，加速产品上市。
应用案例：（01）拆解报告：ABRAMTEK艾特铭客 E3 真无线蓝牙耳机（02）拆解报告：Lenovo联想 TC03 真无线蓝牙耳机
6、昇生微电子SS809QW
昇生微电子SS809QW是一颗SoC+MCU智能充电盒单芯片，可以提供一套完整的充电盒系统级解决方案，一颗芯片提供无线充电RX（兼容WPC Qi标准）、充放电管理功能、实现与耳机三真电量和多状态双向通信、灵活UI控制。
7、昇生微电子SS2156
昇生微电子SS2156电源管理芯片，隶属于POWER MCU家族。可将充电接口的输入电压降至5V，给电池充电，还能将电池电压升压给TWS耳机供电，以及控制点亮指示灯等，是一颗高集成度的单芯片主控。值得一提的是，这颗主控还能进行通讯管理，通过USB-C接口和POP顶针为耳机提供在线升级。
应用案例：（01）拆解报告：1MORE万魔 圈铁主动降噪真无线耳机（02）拆解报告：233621 Droplet真无线蓝牙耳机
8、昇生微电子SS2153
昇生微电子SS215X是一款集成5V同步升降压模块，包含充放电管理、电源路径管理、高精度ADC和丰富接口的SoC，适用于各类需要通过USB口充放电管理的智能硬件设备或配件，以高集成度、高灵活性以及精简的外围器件，有效减少整体方案的开发难度、PCB面积和BOM成本。
应用案例：（01）拆解报告：Anker Soundcore Life Dot 2 真无线蓝牙耳机
昇生微电子相关新闻：（01）昇生微电子SS215X电源管理MCU获Anker长续航真无线耳机采用（02）无线充智能舱-单芯片搞定 | 昇生微（03）一颗芯片就能搞定TWS耳机无线充电仓！（04）智能充电舱时代来临，不能双向通信太OUT！（05）昇生微进入漫步者供应链，产品性能获全球一线品牌认可
我爱音频网总结
通过拆解汇总，我爱音频网共发现了昇生微电子的7款TWS充电盒MCU芯片，其中SS809系列应用案例最多，有16款产品采用；SS881X系列产品则被近期发布的多款热销新品采用，产品实力受到广泛认可。
品牌客户方面，包括1More万魔、233621、Anker、漫步者、紫米科技、FIIL、Skullcandy、联想、努比亚、飞利浦、阿思翠、酷狗、聆耳、艾特铭客等品牌的TWS耳机产品都大量采用了昇生微电子的TWS充电盒MCU芯片。
TWS充电盒单芯片解决方案是大势所趋，昇生微POWER MCU系列产品均通过了IEC 62368认证，集成了充放电管理，内置丰富的接口功能、灵活的配置模式和不同的低功耗选项，具有优秀的性能和便捷的开发，还有无线充W系列MCU芯片可选，可以满足不同产品的功能需求，有助于产品升级。
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。
在谈到国产MCU的时候，我们有一个厂商是不能绕不过的，那就是中颖电子。多方资料显示，中颖电子是国内当之无愧的MCU龙头。那么作为国内这个领域的担当，他们整个市场表现又如何呢？让我们从起最新的上半年年报中一窥其实力。
据介绍，中颖电子的主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主 要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和 可穿戴产品的屏幕显示驱动。
其中MCU就是公司的重点核心产品。
中颖电子MCU水平如何？
MCU微控制器作为智能控制的核心广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领域， 伴随物联网的逐步落地和汽车电子的发展，MCU微控制器的市场需求长期增长可期。据IC Insights预测， 2020年MCU全球市场规模接近200亿美元，海外前八大MCU厂商占据全球约88%的市场份额。公司是国内较具规模的工控单芯片厂家，在全球家电MCU及国内锂电池管理芯片领域取得领先，受益于我国已发展成 为全球最大的家电、电子产品制造基地，而且国家政策上积极支持芯片国产化，中颖电子自2012年起实现 了持续性的增长。公司坚持自主研发核心技术，充分发挥贴近国内客户的优势，在技术创新、产品质量及 性价比等方面赢得了市场综合竞争优势。
在谈到公司MCU表示的时候，中颖电子表示，针对家电市场 ，公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，切合家电市场对于MCU的需求，在行业竞争中处于领先地位。相对于外商竞争者，公司可以提供性能相当，价格更优的产品。
面对国内竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供高可靠性和极低返修率的产品。和欧、美、 日竞争者采用通用型产品做法不同，公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立 元器件，降低BOM成本;
和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面 具有优势。
针对电机控制市场 ，公司在产品可靠性、成本控制、销售渠道等方面积累了丰富经验。血压计应用，公司在数年前率先推出高精度ADC架构血压计MCU，搭配专门的血压检测算法，在检测精度和稳 定性上较传统日系MCU方案有较大优势，已被国内一线大厂采用。
公司的电竞类键鼠MCU在制程、芯片资源、灯效控制和BOM上具有相对比较优势，处于中国大陆机械键盘市场领先地位;新一代电竞键鼠专 用MCU产品采用集成大电流LED驱动创新架构，在整体BOM上较传统方案具有明显优势，提升LED灯光效果同时大幅精简了整机成本。
在中颖电子MCU规划方面，家电ARM cortex-M3内核新产品目前已经完成开发，该芯片专注于白色家电的主控MCU，已经有 客户小批量产。随着贸易战影响的深入，白色家电厂家转换国产MCU的意愿大幅加强，预计在未来1 至2年内可望被白色家电大厂采用，对公司业绩做出贡献。同时，家电也准备推出基于ARM cortex-M0+ 内核的大家电面板显示MCU，预计在12月完成开发，预计推出1至2年后，有机会进入量产，对公司业 绩做出贡献。
电机方面，公司则新推出ARM 内核产品,目前已完成开发，在推广阶段，专注于变频空调压缩机矢量控制。随 着国内空调行业新能效标准的实施，变频空调比例大幅提升，目前空调市场客户也有变频芯片国产化 需求，但态度普遍偏谨慎，推广周期较长，预计1至3年内可望被空调大厂采用，对公司业绩做出贡献。
具体到MCU每个业务的表现，中颖电子方面表示，上半年受疫情影响，国内大家电市场整体低迷，出货量下降。与国际MCU大厂竞争者相比，公司在白色家电MCU市场领域属于新进厂商且市占率还比较低，所以整体行业出货量的下调并没有对公司的业绩产生负面影响。
公司的产品品质在白色家电领域得到了客户广泛的认可，在未来的一段时间内，公司仍有较好的机会进一步提高白色家电行业MCU的市占率。变频空调市场随着新能效标准实施，内销市场定频转变频成为趋势，市场空间扩大对公司长期经营有益;但目前该市场应用都是是国外芯片大厂，替换周期很长，对公司短期业绩影响不大。
受全球疫情影响，消费者在家用餐的次数更多，生活电器、厨 房家电市场总体增长。公司在生活及厨房家电MCU市场的市占率较高，公司持续积极拓展厨房家电的应用，整体上半年业绩取得不错的上升，未来生活及厨房家电行业有向智能化，高端化发展的趋势，必然会带来MCU的升级换代，公司在生活及厨房家电市场的营业额也有机会进一步扩大。
电动自行车 行业在报告期内经历了新冠疫情和新国标落地，加速了企业的优胜劣汰，刺激了电动自行车整车市场销售， 头部品牌厂商的市占进一步提高。基于公司一直以来的大客户销售策略，这一结果对公司产生积极影响，公司产品在电动自行车市场的占有率进一步提高，在国内控制器MCU细分领域取得领先地位。
血压计应用，内需市场持续成长，外销受海外新冠疫情影响大幅成长，行业发展保持向上增长趋势。电脑周边键鼠应用，虽然海外疫情导致商用PC键盘需求下滑，但游戏电竞市场保持持续成长态势。
在继续谈到MCU的发展方向时，中颖电子表示，家电主控MCU是一个发展比较平稳的行业，特别需要长时间的耕耘，过去5年来MCU的升级换代不大， 主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um制程。未来整体家电市场有向智能化，高端化发展的趋势，公司也会积极响应市场的变化，挑选合适的制程，推出客户满意的高性价比产品。
电动车市场受新冠疫情影响，整体需求上升。电动工具市场受房地产行业转冷、新冠疫情和贸易战影响，需求略有减弱。空调 市场随新能效比出台，压缩机转变频成为趋势，风机也由交流转直流变频趋势，未来市场变频需求大 增，目前公司已有相应布局的产品，但还未大批量产。血压计MCU目前主流架构为高精度ADC搭配高集成度的SoC方案，市场对国产方案的认可度不断提高，加上普通消费者对健康越来越关注，市场有所成长。
电脑周边键鼠应用，在PC座机端的需求还是维持下滑趋势，电竞市场则处于持续蓬勃发展的 态势。锂电池计量产品技术要求继续提高，主要表现为可靠性、内存容量、加密性能等要求的提高，设计平台由8位逐步过渡到32位，公司在国内此领域保持领先地位。电力电表部分在CPU计算能力、 SOC设计、新的计量要求、计量精度、通讯接口拓展性等方面的要求进一步提高，IC设计的制程由早 期的0.25um工艺逐步向90/55nm精进。
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